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Leiterplattenbestückung

Wir bestücken Ihre Leiterplatten-Prototypen mit SMT- und THT-Bauteilen ab einem Bauteil zu sehr günstigen Preisen.

Während Ihre Leiterplatten bei uns gefertigt werden, bereiten wir bereits die Bestückung vor. Kalkulieren Sie bequem online und bestellen Sie die Bestückung in einem Arbeitsschritt mit der Fertigung Ihrer Leiterplattenprototypen.

Die Bestückung

Die SMD-Bestückung erfolgt einseitig oder beidseitig mit einer vollautomatischen Bestückungsmaschine in Serienqualität für Bauteile ab einer Größe von 0402.







THT-Bauteile (Through-Hole-Technik) werden von Hand oder mittels Selektivanlage verlötet.








Danach erfolgt eine visuelle Prüfung. Wir verwenden ausschließlich bleifreie Lotpaste entsprechend DIN 32513, ISO, EN 29454 sowie IPC 650.







Die Fertigung dauert 8 Arbeitstage, ab dem Tag, an dem alle zur Bestückung benötigten Bauteile inklusive der geforderten Übermengen eingetroffen sind. Ab 1000 zu bestückenden Bauteilen nimmt die Fertigung 12 Arbeitstage in Anspruch. Die Summe der Bauteile berechnet sich aus der Summe der SMD- und THT-Bauteile multipliziert mit der Anzahl zu bestückenden Platinen. Im Konfigurator ist dann die Lieferzeit nicht auswählbar.
Selbstverständlich wird zur Vorbereitung der Bestückung die Fertigungszeit der Leiterplatten genutzt.




Die Bauteile

Wir verarbeiten von Ihnen gelieferte als auch für Sie hinzugekaufte Bauteile. Möchten Sie einzelne Bauteile selbst bestücken? Kein Problem! Vermerken Sie dies einfach in der BOM (Bill of Materials) Datei im Feld "Place_YES/NO".










Von Ihnen bereitgestellte Bauteile müssen ausreichend beschriftet und in einem trockenen Zustand angeliefert werden (siehe IPC/JEDEC J-STD-020D, IPC/JEDEC J-STD-033B.1).










Für Bauteile, die für Sie bestellt werden müssen, benötigen wir entsprechende Bestellinformationen wie Lieferant und Bestellnummer von Ihnen. Wir können leider nur Distributoren mit Online Bestellmöglichkeit (Warenkorb) und EURO als Währung akzeptieren. Bitte tragen Sie dies in der BOM (Bill of Materials) Datei in den entsprechenden Feldern ein.

Die Weiterverrechnung der Bauteile erfolgt 1:1 zu dem aktuell veröffentlichten Preis des von Ihnen gewählten Herstellers bei der entsprechenden Bestellmenge. Eine detaillierte Auflistung der einzelnen Positionen inklusive Preis erhalten Sie kurz vor unserer Bestellung zur Freigabe.


BOM - Bill of Materials


EAGLE:
Um Fehler und Verzögerungen bei der Bestückung zu vermeiden, benötigen wir Ihre BOM Datei in einem speziellen Format. Hierfür stellen wir Ihnen ein ULP zur Verfügung sowie eine Datenbank der Standard Bauteile die wir auf Lager haben.

Eine Anleitung, wie Sie die BOM Datei zur Bestellung Ihrer Bestückung erzeugen können erhalten Sie hier.

Die aktuelle Datenbank mit Bauteilen die Sie von uns beziehen können inklusive dem ULP zur Erstellung der BOM aus EAGLE finden sie hier.



Die neuste TARGET Version beinhaltet eine Funktion mit der Sie Ihre Leiterplatten bei Beta LAYOUT fertig bestückt bestellen können. Eine kurze Anleitung erhalten Sie hier.

Die aktuelle Datenbank mit Bauteilen die Sie von uns beziehen können finden sie hier.


Achtung

Die Bestückung kann erst dann beginnen, nachdem alle notwendigen Bauteile bei uns eingegangen sind.
Achten Sie bei der Auswahl Ihrer Bauteile auf Verfügbarkeit und Lieferzeiten. Wir können leider nur Distributoren mit Online Bestellmöglichkeit (Warenkorb) und EURO als Währung akzeptieren.

Wir erwarten zwar keinen erwähnenswerten Verlust von Bauteilen, bevorzugen aus Sicherheitsgründen aber eine kleine Mehrmenge um im Falle des Falles Lieferverzögerungen zu verhindern. Bitte liefern Sie uns 20% mehr Bauteile (min. jedoch 10 Stück) bei passiven Typen der Bauform 0603 oder größer, und 100% mehr Bauteile bei der Bauform 0402 (min. jedoch 10 Stück).

Alle Bauteile müssen in feuchtigkeitsgeschützten und ESD-gerechten Verpackungen angeliefert werden. Unbenutzte Bauteile erhalten Sie selbstverständlich zurück.

Passendes Verpackungsmaterial finden Sie in unserem Reflow-Kit-Shop.

Technische Parameter

Mengen: Prototyp & Kleinserien, 1 bis 50 Stück
Größere Stückzahlen auf Anfrage
Leiterplatten Abmessungen: Minimum: 30mm x 30mm
Maximum: 430mm x 380mm
Bauteile: SMT und THT
ab Größe 0402
SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA
Diverse SM-Exoten und SM- Steckverbinder
Bestückungsverfahren: einseitig und doppelseitig
SMT (maschinell im Dampfphasenverfahren gelötet)
THT (Manuell oder auf Selektivanlage gelötet)
Bauteil Verpackungen Tape Streifen
Stangen
Reels
Schüttgut
(bitte nur in Ausnahmefällen und nur bei einer Bestückung bis maximal 2 Leiterplatten)
Maximale Komponentengröße: 55mm x 55mm x 15mm
Fine Pitch ab 0,5mm
Minimale Anschlussbreite 0,2mm
Lötzinn: Bleifrei entsprechend DIN 32513, ISO, EN 29454, IPC 650
Datenformate:  Zur Zeit: EAGLE und TARGET3001!,
andere Formate bitte anfragen
Lieferzeit: 8 Arbeitstage nach vollständiger Bereitstellung der Leiterplatten und Bauteile bzw. 12 Arbeitstage bei mehr als 1000 Bauteilen
Hinweise: Aus fertigungstechnischen Gründen werden die zu bestückenden Leiterplatten in einem Nutzen gefertigt. Identische Leiterplatten, die nicht bestückt werden sollen, werden deshalb im Nutzen geliefert.

Bitte liefern Sie uns 20% mehr Bauteile (min. jedoch 10 Stück) bei passiven Typen der Bauform 0603 oder größer, und 100% Bauteile bei der Bauform 0402 (min. jedoch 10 Stück).

Sollte ein Bauteil nicht auf den dafür vorgesehenen Footprint passen oder aus anderen Gründen nicht bestückbar sein, bitten wir um Ihr Verständnis dass wir den Bestückungsauftrag ohne dieses Bauteil fortsetzen müssen.

Wir können leider nur Distributoren mit Online
Bestellmöglichkeit (Warenkorb) und EURO als Währung akzeptieren.