Le processus de fabrication

Les circuits double couche

Plan de circuit phototracté
Tout d'abord, les plans sont préparés et les plans de circuits phototractés sont mis en place selon les données que nous fournit le client. Les données Gerber nécessaires sont extraites des données fournies par le client (Eagle, Protel, Target, etc.)

FAO
Uniformisation des ensembles de données des différentes solutions logicielles PCB-POOL au format Ext. Gerber (RS 274X).
Le fichier de sortie généré au format Ext. Gerber peut être envoyé en aperçu.
Suivi de commande

La Panelisation
Puis la carte électronique standard PCB-Pool ainsi que la couche de percage et les sous-couches s'implantent sur une carte. La carte électronique de base a une épaisseur de 1,6mm et dispose d'un étamage en cuivre de 18 microns de chaque côté.

Le perçage et la fixation
A cet étape les trous de référence sont percés et le panneau standard PCB-Pool ainsi que la couche de perçage et les sous-couches sont fixés.

Le perçage CNC
A l'aide d'une perçeuse CNC les trous métallisés et les trous de composants sont créés. Pendant ce processus, le mandrin atteint une vitesse de près de 100.000 tours par minute.

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Trous métallisés
Puis un film électrographique (le Palladium par exemple) est galvanisé a l'intérieur du trou de percage, en attendant une galvanisation de cuivre plus tard.

Le brossage
Parce que les circuits imprimés doivent être sans trace de graisse ou de poussière, ils sont rigoureusement nettoyés (avec une brosse spécialisée par exemple) avant de passer à l'étape suivante.

Lamination
Dans des conditions de haute pression et de chaleur extrême, le circuit entier est laminé par un processus à sec, photo-sensible.

Exposition de l'ensemble
En utilisant les phototraçages déjà créés, le circuit est exposé à la lumière.

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Le développement du circuit
Pendant le cycle de fabrication le circuit exposé est développé dans une solution comportant 1% de carbonate de sodium. Cela permet aux circuits de se structurer.

La mise en ordre des conducteurs galvanisés
Les pistes et pastilles développés sans vernis sont galvanisés au cuivre, avec une épaisseur de 35 microns. Puis ils sont recouverts d'une couche d'étain ayant une épaisseur de 6 à 10 microns, ce qui protège les pistes et pastilles pendant l'étape finale de la gravure.

Le vernissage
Le circuit est ensuite trempé dans une solution qui comporte 2,5% de soude caustique. Cette étape prépare aux étapes de l'immersion et du "revêtement en spray".

La Gravure
L'étape qui suit comporte un trempage du circuit dans une solution d'ammoniaque. Ce processus rajoute encore du cuivre, pendant que les pistes et les pastilles sont protégées par l'étain galvanisé.

La gravure
C'est uniquement à cette étape que l'étain se décolle à l'aide d'un décolleur à base de l'acide nitrique. Cette étape préfigure les processus de l'immersion et du trempage

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L'application du vernis
Le vernis de soudure existe sous deux formes: un film sec ou une laque liquide. Le vernis s'applique en suspension. Puis les circuits sont trempés et suivent le processus de l'impression au gabarit.

Exposition du vernis
Finalement, à l'aide des phototraçages déjà crées, le vernis est exposé à la lumière.

La pose du vernis de soudure
Le dévelopement du circuit exposé est ensuite achevé par un cycle de trempage dans une solution qui comporte 1% de sodium. De cette manière, les pastilles et les points de soudure qui attendent la galvanisation en étain, sont débarassés du vernis de soudure.

La sérigraphie
En utilisant une imprimante "Direct Legend", la sérigraphie s'imprime tout de suite sur le vernis. Pendant ce processus, on appose les couleurs définies par les données Gerber, directement sur le circuit imprimé.

Durcicement à la chaleur
Pendant 60 minutes, le vernis de soudure est exposé à 150 degrés Celsius.

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Finitions de surface

Nickel/Or chimique(ENIG)
Les pastilles obtenues débarrassées du vernis épargne sont revêtues en surface d’une couche Nickel/Or chimique dans des bains verticaux. La couche d’or permet de protéger la surface en nickel pour garantir l’adhésion des soudures.
L’avantage par rapport au traitement HAL est l’absence de contrainte du revêtement ainsi que la planéité de la surface.

Le nivelage à l'air chaud (HAL)
Dans un appareil spécifique, les pastilles sur la surface sont galvanisées à l'étain à 270 degrés Celsius. Le CI est plongé dans l'étain liquide et est exposé à une pression d'environ 5 bars avec de l'air préchauffé.
Les détails techniques de l'étain sans plomb se trouvent sur la page suivante: Spécifications.
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La fixation
Dans le même temps, les circuits sont attachés en attendant l'étape suivante.

Le détachement
C'est pendant les derniers étapes du processus que les circuits imprimés sont détachés du panneau standard PCB-Pool. A l'aide d'un appareil à détourer CNC, le processus atteint des vitesses de plus de 40.000 tours par minute et un "débit projeté" de 1 million par minute.

Multi-couche

Plan de circuit phototracté
Tout d'abord, les plans sont préparés et les plans de circuits phototractés sont mis en place selon les données que nous fournit le client. Les données Gerber nécessaires sont extraites des données fournies par le client (Eagle, Protel, Target, etc.)

Laminer du vernis
Sous des pressions et des températures extremes, les couches internes se laminent avec un vernis photo-sensible, sec. (LAMINAR 5038)

Exposer le vernis
En utilisant les phototraçages déjà créés, le vernis est exposé à la lumière.

Fin du processus du vernis
Dans le cycle de fabrication les couches internes exposées sont trempées dans une solution qui comporte 1% de carbonate de sodium.

Le pressage
C'est uniquement à cette étape là que les couches individuelles sont pressées dans un appareil à pressage Multi-couche. Le température maximale doit être de 175 degrés Celsius et la durée des cycles pour la structure des couches est de 90 minutes.

L'étape prochain est le perçage. Le processus de fabrication suivant est aussi valable parmi les multi-couches et les double faces.