Prototypes 3D-MID

LA TECHNIQUE ENTRE DANS LA TROISIÈME DIMENSION

3D-MID: Les systèmes intégrés mécatroniques en 3D (3D Mechatronic Integrated Devices = 3D-MID) sont des objets en trois dimensions portant une structure de circuits intégrés.

La partie en plastique métallisée (MID) remplace la combinaison de la carte et de ses composants, qui est le plus souvent constituée de nombreux matériaux différents. Fabriqués en matériaux thermoplastiques recyclables, les 3D-MID sont plus faciles à éliminer que les circuits imprimés classiques.

Ils permettent une fabrication plus rapide et moins coûteuse des circuits et facilitent les changements de génération des modèles.

Les avantages d’un 3D-MID :

• miniaturisation

• chaîne de processus plus courte

• économies sur le nombre de composants

• sûreté de fonctionnement accrue


Où sont utilisés les 3D-MID ?

Les 3D-MID sont déjà utilisés dans tous les domaines de l’électronique.

Ils constituent la solution de premier choix lorsque des considérations d’encombrement ou de poids nécessitent une intégration poussée des composants électroniques.



De la série au prototype

Cependant, la méthode habituelle de développement ne permet pas de fabriquer un prototype de 3D-MID suffisamment vite et pour un coût acceptable.

Les 3D-MID moulés par injection, fabriqués en grande série, nécessitent des outils de moulage coûteux et des délais de production importants. Il est pourtant possible de réaliser des prototypes frittés par laser relativement peu coûteux.

• cycles de conception plus courts

• petites séries peu coûteuses


Comment produit-on un prototype de 3D-MID ?



Logiciel de configuration gratuit pour la conception de 3D-MID

La V18 de TARGET 3001! dans sa version PCB-POOL® constitue le premier logiciel de CAO gratuit pour la conception de circuits électriques sur des supports à trois dimensions. Pour télécharger le logiciel, cliquez ici.

Le tutoriel en vidéo explique le fonctionnement du logiciel et les différentes étapes de création d’un 3D-MID.




Spécifications des prototypes de 3D-MID

Écartement min. (pitch) : 0,65 mm

Largeur min. des pistes : 0,3 mm

Distance min. entre les pistes : 0,3 mm

Dimensions max. du 3D-MID : 300 mm x 200 mm x 25 mm


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