Cartes de circuits flexibles

MADE IN GERMANY

Pour les géométries complexes, les cartes de circuits Flex sont le meilleur moyen de faciliter le travail des ingénieurs.

Les cartes flexibles sont peu encombrantes, légères et peu coûteuses, leurs connexions électriques sont plus fiables... et la liste de leurs avantages ne s’arrête pas là !

Les cartes de circuits flexibles de notre Flex-Pool sont fabriquées exclusivement en Allemagne.

CALCUL DU PRIX

La surface minimum pour le calcul du prix de base est de 1 dm².
La surface maximale réalisable dans le Flex-Pool est de 5 dm².
Nos délais de livraison sont compris entre 10, 16 et 22 jours ouvrables.
Vous pouvez calculer le prix pour une production en plus grande quantité dans PCB-OVERSEAS.

Vous pouvez aussi calculer facilement le prix de vos cartes de circuit flexibles simple ou double face dans notre système de commande en ligne.
jours ouvrables facteur sur prix de base   
22 1,0   
16 1,3   
10 1,7

Le facteur de prix de base de 1,0 correspond aux délais de livraison standard suivants pour les cartes de circuits simple ou double face : 22 jours ouvrables


MATÉRIAU DE BASE

Les matériaux de base sont exclusivement des feuilles de polyimide, qui présentent plusieurs avantages sur les autres matériaux. Les feuilles de LCP, PEN et PET ont divers inconvénients, par exemple leur faible résistance thermique ou leur prix élevé.

Propriété Polyimide
Adhérence du cuivre > 0,7 N/m
Constante diélectrique 3,6 (1 MHz)
Résistance en bain de brasure 288°C (> 10 s)
Dilatation < 0,2 %

FEUILLES DE PROTECTION FLEXIBLES

Nous utilisons dans le Flex-Pool des feuilles de couverture à base de Kapton® (acrylique), qui assurent par exemple une plus grande résistance aux contraintes.

PROPRIÉTÉS DES MATÉRIAUX

Les matériaux des feuilles de polyimide utilisées dans nos cartes Flex diffèrent sur des paramètres essentiels de ceux des cartes de circuits rigides :
• L’adhérence du cuivre diminue fortement à haute température.
• Le matériau absorbe six fois plus d’eau que le FR4.
• Les tolérances de fabrication sont augmentées grâce à des changements dimensionnels plus importants au cours de la fabrication.

Vous pouvez télécharger ici notre fiche technique, si nécessaire.

RECOMMANDATIONS POUR LA CONFIGURATION

• Rayon de courbure : environ 6 fois l’épaisseur du matériau pour les cartes Flex simple face, 12 fois l’épaisseur du matériau pour les cartes double face.
• Choisir la largeur et l’écartement des pistes maximum dans la zone flexible.
• Les pistes conductrices dans la zone flexible doivent être parallèles et de même largeur, avoir la même résistance d’isolement et couper perpendiculairement la ligne de flexion.
• Les transitions entre les conducteurs larges et étroits doivent de préférence se réduire de façon graduelle.
• Les transitions entre conducteurs larges et étroits sous un angle de 90° doivent être réalisées avec le plus grand rayon possible.
• Sur les cartes flexibles double face, les pistes conductrices doivent de préférence être décalées de façon symétrique.
• Prévoir, si possible, de grandes surfaces de cuivre tramées dans la disposition.
• Définir des surfaces de brasage aussi larges que possible et des œillets de soudage d’un diamètre au moins double de celui des trous.
• Les connexions des pistes sur les œillets de soudage doivent de préférence être en forme de gouttes et arrondies.
• Les ouvertures non photostructurées dans la feuille de couverture doivent être surdimensionnées d’environ 1 mm de tous les côtés.
• Prévoir par principe des transitions de fraisage graduelles (arrondies).
• Aux points de flexion prévus, ajouter pour les extensions flexibles des pistes de cuivre supplémentaires pour éviter les déchirures.
• Il est possible de réaliser des renforts mécaniques partiels dans les zones de connexion ou d’équipement (épaisseur : 0,3 mm).

EXÉCUTION

Avant l’assemblage et le brasage, les cartes de circuits flexibles doivent être séchées. Elles doivent ensuite être traitées dans un délai de 8 heures.

Voir la fiche technique « Recommendation & Guideline Values for drying for bare PCBs ».

PARAMÈTRES TECHNIQUES

Nombre de couches 1-2
Cuivre Simple ou double face
Surface Étain chimique
Matériau du film Polyimide
Épaisseur du polyimide 50 µm
Épaisseur du cuivre 18 µm
Épaisseur de la carte 0,2 mm
Dimensions max. de la carte Longueur : 400 mm / Largeur : 250 mm
Dimensions min. de la carte Longueur : 10 mm / Largeur : 35 mm
Feuille de couverture Flex Ouverture : 500 µm
Largeur/écartement min. des conducteurs 150 µm
Trous de métallisation Diamètre des trous de contact : 300 µm
Écartement min. des trous de contact 450 µm
Rayon de fraisage min. 500 µm
Écartement min. cuivre-contour 300 µm

Vous pouvez télécharger ici notre fiche technique, si nécessaire.