La tecnica

Materiale

Qualità industriale conforme agli standard

• FR4
• 1.6mm
• 1.6mm
• HAL (senza piombo)
  
  
  
  
  
  

Requisiti di Layout

È possibile qualsiasi formato o tracciato senza costi aggiuntivi!

• Pad/Via Restring > 0.4mm
  Via/Drill Restring > 0.3mm
  (dimensioni del pad meno dimensioni della foratura), almeno dimensioni della traccia/dimensioni del vuoto
  
• Soldermask > 0.15mm (misura del layer solder meno la misura del pad cs/ss)
• Multilayer Antipad > 1.0mm (misura del pad su layer interno negativo meno la foratura)
• Misura del foro minima: Diametro fine foratura = 0.3mm (12mil)

Traccia/vuoto

Pcb a un solo lato:

• misura della traccia minima = 0.2mm (8mil)
• misura del vuoto minima = 0.2mm (8mil)

Pcb a 2 lati e multilayer, 6/4 layer:

• misura della traccia minima = 0.15mm (6mil)
• misura del vuoto minima = 0.15mm (6mil)

Area

Misura minima di un singolo PCB=1 dm². PCB con una piccola superficie verranno calcolati in questo modo. Laddove sono necessari PCB più piccoli, si può creare un proprio pannello per raggiungere la superficie minima di 1 dm². Questo mini pannello può avere solo un formato. Possiamo trasformare in alta tensione il tuo minipannello e creare singoli pezzi ad un costo forfetario di 12.00 EUR.

Non possiamo impostare il pannello gratuitamente!

Tutti i prezzi includono il fotoplottaggio (non consegnato con le schede) e tutti i costi di lavorazione!

Soldermask

Il Solder resist è una vernice verde nella quale le clearance sono realizzate per le zone di saldatura (ad es. i pad) per i connettori di SMD.

Essi quindi sono tenuti privi di stagnatura durante il processo di saldatura. Applicare il soldermask significa che la stagnatura è applicata in maniera più economica (in modo tale che non vi sia una eccesso) e in questo modo il rischio di messa in cortocircuito, nelle schede finemente strutturate, è tenuto al minimo. Quindi il soldermask ha come risultato dei grandi vuoti d’aria fra le tracce. Infine, il solder resist conferisce alla scheda una finitura più professionale.

Utilizziamo solo solder resist fotosensibile, applicato in forma liquida o sottoforma di pellicola tramite un procedimento di laminazione sotto vuoto.

Il costo forfettario del soldermask (indipendentemente dalle dimensioni) è di 17 EUR per lato, sia per pcb a un lato che a due lati. Se il soldermask superiore e inferiore è lo stesso (ad es niente SMD) il prezzo di 17 EUR sarà addebitato solo una volta.

Per pcb multilayer a 4/6 layer, il soldermask è incluso nel prezzo.

Stampa della posizione

La posizione di stampa è bianca è verrà stampata solo dal lato dei componenti (superiore) o entrambi i lati (superiore e inferiore).

Per non coprire i pad, la posizione di stampa nel PCB-POOL® sarà tagliata di 0.2mm dal soldermask. Se si vuole ordinare il silkscreen, è importante notare che è garantita una corretta adesione, in conformità con l’IPC, solo se si sceglie l’opzione soldermask.

Il costo forfetario è di EUR 17.00 per la posizione di stampa di pcb a lato singolo, doppio o multilayer 4/6-layer (indipendentemente dalle dimensioni).

Attenzione: A meno che non viene stabilito diversamente, i layer nei quali è utilizzato un file di Eagle, i layer 21 e 25 verranno usati per generare la posizione di stampa.

E-Test

Nei test elettrici, tutte le tracce sono controllate riguardo a rotture o messa in cortocircuito. Finora, il test elettrico di PCB utilizzando un adattatore ad ago o una sonda volante era molto costoso. Grazie a PCB POOL® questi costi sono stati drasticamente ridotti!