Het productieproces

Dubbelzijdige PCBs

Photoworks
Eerst worden alle plots gemaakt en worden de fotoplots ontwikkeld aan de hand van de door de klant geleverde data. De noodzakelijke Gerber-data worden onttrokken uit de bestanden van de klant (Eagle, Protel, Target etc.)

Cam-bewerking
Met het Ext. Gerber-formaat (RS 274X) worden gegevens uit verschillende door PCB-POOL ondersteunde softwareoplossingen uniform gemaakt.
Het bewerkte exportbestand in Ext. Gerber-formaat kan als preview worden toegezonden.
Ordertracking

Voorbereiding materiaal
De met koper bekleede panelen samen met het materiaal voor de intrede van de doorgemetalliseerde gaten en een reserve plaat worden op maat gesneden.
Een standaard paneel bestaat uit een 1,6 mm dik basismateriaal, met een koperen deklaag van 18 µm aan elke zijde.

Boren en pinning
In dit stadium worden de referentie en tooling-gaten geboord. Het PCB-POOL paneel is dan aan CNC machine gepind.

CNC Boren
Met behulp van CNC boormachines worden de geplateerde boringen en componentboringen gemaakt. Tijdens het proces worden ronddraai-snelheden tot 100.000 omwentelingen per minuut gemeten.
WATCH''ur''PCB Step

Galvaniseren van de doorgemetalliseerde gaten
Nu wordt een electrografische film (bijvoorbeeld Palladium) verguld aan de wand van het doorgemetalliseerde gat, dit staat galvanisatie met koper toe in een later stadium.

Borstelen
Omdat de PCBs geheel vrij van vet en stof moeten zijn, worden ze onderworpen aan een meedogenloze schoonmaak (bijvoorbeeld door borstelen), voordat overgegaan kan worden naar de volgende fase.

Stop lamineren
Onder extreme temperaturen en druk worden de interne lagen gelamineerd met een fotogevoelige droge stop (LAMINAR 5038).

Stopontwikkeling
Met gebruikmaking van de eerder gegenereerde fotoplots wordt de stop aan UV-licht blootgesteld.
WATCH''ur''PCB Step

Stopontwikkeling
Door cyclische constructie worden de bloodgestelde panelen ontwikkeld in een 1% natriumcarbonaat-oplossing. De PCBs zijn nu gereed voor galvanisatie.

Configuratie van de galvaniseringsgeleider
De sporen en aansluitpinnen die ontwikkeld zijn en vrij van foto-stop, zijn met koper gegalvaniseerd tot een dikte van ongeveer 35 µm en versmolten met een 6 µm -10 µm dunne film, dit beschermt de sporen en aansluitpinnen tijdens het laatste ets-proces.

Stop verwijderen
De fotostop is verwijderd met een 2,5% caustische kaliumcarbonaat-oplossing. Dit verleent zich aan de immersie- en spuitprocessen.

Etsen
De volgende stap is het opspuiten van een laag ammonia-oplossing op de koperen film, hiermee wordt overvloedig koper verwijderd, terwijl de gegalvaniseerde tin de sporen en de aansluitpinnen beschermd.

Tin verwijderen
Alleen dan wordt de tin verwijderd door een tinverwijderaar op basis van salpeterzuur. Dit geeft zich aan de processen van dompelen of spuiten.
WATCH''ur''PCB Step

Soldeermasker aanbrengen
Het soldeermasker kan aangebracht worden als een droge film of een vloeibare vernis in een hangend gietinstrument. Hierna komen het scherm-printen en spuiten.

Blootstelling soldeermasker
Als laatste wordt, met gebruikmaking van de eerder gegenereerde fotoplots, het soldeermasker aan licht blootgesteld.

Ontwikkeling soldeermasker
De ontwikkeling van de blootgestelde PCB wordt bereikt door een cyclische constructie in een 1% natrium oplossing. Hierdoor zijn alle soldeerpunten en aansluitpinnen, die later met tin worden verguld, vrij van soldeermasker.

Silkscreen
Met de Direct Legend Printer, wordt de silkscreen direct op het soldeermasker geprint. Bij dit proces spuit de printkop de scherm-print, zoals gedefineerd door de Gerber-data, direct op de PCB.

Inbranden
Het soldeermasker wordt bij een temperatuur van 150°C getemperd over een periode van ongeveer 60 minuten.
WATCH''ur''PCB Step

Oppervlakteafwerking

Chemisch nikkel/goud (ENIG)
De dankzij het soldeermasker en de ontwikkeling vrijgekomen pads worden verticaal ondergedompeld en zo van een chemische nikkel/goud-coating voorzien. De gouden laag beschermt het nikkel waardoor het goed soldeerbaar blijft.
Het voordeel ten opzichte van HAL is dat het coaten eenvoudig is en het oppervlak glad.

Hete lucht egalisatie (HAL)
Op de oppervlakte laag worden de aansluitpinnen met tin verguld in een hete-lucht-tin-verguldingssysteem bij een temperatuur van ongeveer 270°C. Gedurende dit proces is het PCB-POOL paneel ondergedompeld in vloeibare tin, dat er wordt afgeblazen met voorverwarmde lucht onder een druk van ongeveer 5 Bar.
Het blad met de technische specificaties voor de loodvrije tin die gebruikt wordt kan gevonden worden door te klikken op de volgende link: Specificaties.
WATCH''ur''PCB Step

Pinning
Om te voorkomen dat het paneel verplaatst tijdens de het omleiden wordt het paneel aan het machinebed gepint.

Omleiden
In de laatste stadia worden de aparte PCBs omgeleid van het PCB-POOL paneel met behulp van een CNC-outingmachine. Deze handeling gaat gepaard met centrifuge-snelheden van meer dan 40.000 omwentelingen per minuut en een invoer snelheid van 1m/min.



Multi-layer

Photoworks
Eerst worden alle plots gemaakt en worden de fotoplots ontwikkeld aan de hand van de door de klant geleverde data. De noodzakelijke Gerber-data wordt onttrokken uit de bestanden van de klant (Eagle, Protel, Target etc.)

Stop lamineren
Onder extreme temperaturen en druk worden de interne lagen gelamineerd met een fotogevoelige droge stop (LAMINAR 5038).

Stop blootstelling
De eerder gegenereerde fotoplots worden gebruikt om de stop aan licht bloot te stellen.

Stop ontwikkeling
Tijdens de constructiecyclus worden de blootgestelde binnenlagen onwikkeld in een 1% natrium carbonaat oplossing.

Presing
Alleen in dit stadium worden de aparte lagen geperst tot een multi-layer. Om de lagenstructuur te bereiken is een cyclus van 90 minuten nodig bij een maximale temperatuur van 175°C.

De volgende fase is boren. Het volgende productieproces geldt voor zowel de multi-layer als de dubbelzijdige PCBs.