Der Fertigungsprozess

Doppelseitige Leiterplatten

Fotoarbeiten
Das Plotten und Entwickeln der Fotoplots erfolgt gemäß der Vorgabe aus der Kundendatei. Die dazu benötigten Gerberdaten werden aus den Kundendaten (Eagle, Protel, Target usw.) extrahiert.

Cam-Bearbeitung
Vereinheitlichung der Datensätze aus den verschiedenen im PCB-POOL unterstützten Softwarelösungen in das Ext. Gerber Format (RS 274X).
Die bearbeitete Ausgabedatei im Ext. Gerber Format kann als Preview zugesendet werden.
Auftragsverfolgung

Zuschneiden
Die Fertigungsnutzen sowie die Bohrdecklage und die Unterlagen werden zugeschnitten. Die Fertigungsnutzen bestehen aus einem 1,6mm dicken Basismaterial, das beidseitig eine 18µm dicke Kupferauflage besitzt.

Bohren und verstiften
Die Fanglöcher werden gebohrt und der Fertigungsnutzen wird mit der Bohrdecklage und der Unterlage verstiftet.

CNC-Bohren
Mit Hilfe von CNC-Bohrmaschinen werden die Durchkontaktierungen und Bauteilbohrungen gebohrt. Dabei werden Spindeldrehzahlen bis 100.000 Umdrehungen pro Minute benötigt.
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Durchkontaktieren
Eine elektrisch leitfähige Schicht (z.B. Palladium) wird in die Bohrlochwandung aufgebracht, um einen späteren galvanischen Kupferaufbau zu ermöglichen.

Bürsten
Da die Leiterplatte absolut fett- und staubfrei sein muss, wird sie vor der Weiterverarbeitung gereinigt bzw. gebürstet.

Resist laminieren
Bei hoher Temperatur und unter hohem Druck wird ein fotoempfindliches Trockenresist (LAMINAR 5038) auf die gesamte Leiterplatte auflaminiert.

Resist belichten
Mit den bereits erstellten Fotoplots wird das Resist belichtet.
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Resist entwickeln
In einer Durchlaufanlage werden die belichteten Leiterplatten mit einer 1%-igen Natriumcarbonat (Soda)-Lösung entwickelt. Die Leiterplatte wird dadurch strukturiert.

Galvanik Leiterbildaufbau
Die im Fotoresist frei entwickelten Leiterbahnen und Pads werden in den galvanischen Kupferbädern auf ca. 35µm aufgekupfert und mit einer ca. 6µm -10µm dicken Zinnschicht versehen, die beim anschließenden Ätzen die Leiterbahnen und Pads schützt.

Resist entschichten (strippen)
Der Fotoresist wird mit 2,5%-iger Kalilauge entschichtet (entfernt). Es eignen sich hierzu Tauch- oder Sprühverfahren.

Ätzen
Eine Ammoniaklösung wird auf die Kupferschicht aufgesprüht, wodurch das freiliegende Kupfer herausgelöst wird, während das galvanisch aufgebrachte Zinn die Leiterbahnen und Pads schützt.

Zinn-Strippen
Mit einem Zinn-Stripper auf Basis von Salpetersäure wird das Zinn wieder entfernt. Es eignen sich hierzu Tauch- oder Sprühverfahren.
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Lötstopplack aufbringen
Der Lötstopplack kann als Trockenfilm auflaminiert oder als Flüssiglack in einer Vorhanggießanlage aufgebracht werden. Weiterhin gibt es das Siebdruck- und Sprühverfahren.

Lötstopplack belichten
Mit den bereits erstellten Fotoplots wird der Lötstopplack belichtet.

Lötstopplack entwickeln
Die Entwicklung der belichteten Leiterplatten erfolgt wiederum mit einer 1%-igen Natriumcarbonat (Soda)-Lösung in einer Durchlaufanlage. Dabei werden alle Lötpunkte und Pads, die später verzinnt werden sollen, von Lötstopplack freigestellt.

Bestückungsdruck
Mit Hilfe eines Direct Legend Printer wird der Bestückungsdruck unmittelbar nach dem Aufbringen der Lötstoppmaske gedruckt. Dabei sprüht der Druckkopf die Siebdruckfarbe nach Vorgabe von Gerberdaten direkt auf die Leiterplatte.

Einbrennen
Bei einer Temperatur von 150°C und einer Zeit von ca. 60 Minuten wird der Lötstopplack endgehärtet.
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Endoberfläche

Chemisch Nickel/Gold
Die vom Lötstopplack frei entwickelten Pads werden durch Vertikalbäder mit der Oberfläche chemisch Nickel/Gold beschichtet. Die Goldschicht dient als Schutz der Nickeloberfläche um die Lötbarkeit zu gewährleisten.
Der Vorteil gegenüber der HAL ist die stresslose Beschichtung sowie die plane Oberfläche.

Hot Air Leveling (HAL)
Zur Oberflächenbeschichtung werden die Pads in einer Heißluftverzinnungsanlage bei ca. 270°C verzinnt. Dabei wird die Leiterplatte in das flüssige Zinn eingetaucht und mit einem Druck von ca. 5 Bar mit vorgewärmter Luft abgeblasen.
Das Datenblatt für das verwendete bleifreie Zinn finden Sie bei unseren Spezifikationen.
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Verstiften
Dabei werden die Leiterplatten zum Fräsen arretiert.

Fräsen
Die einzelnen Leiterplatten werden aus dem Fertigungsnutzen auf CNC-Fräsmaschinen herausgetrennt. Dabei wird mit einer Spindeldrehzahl von 40.000U/min und einem Vorschub von 1m/min gearbeitet.



Multilayer

Fotoarbeiten
Das Plotten und Entwickeln der Fotoplots erfolgt gemäß der Vorgabe aus der Kundendatei. Die dazu benötigten Gerberdaten werden aus den Kundendaten (Eagle, Protel, Target usw.) extrahiert.

Resist laminieren
Bei hoher Temperatur und unter hohem Druck wird ein fotoempfindliches Trockenresist (LAMINAR 5038) auf die Innenlagen auflaminiert.

Resist belichten
Mit den erstellten Fotoplots wird das Resist belichtet.

Resist entwickeln
In einer Durchlaufanlage werden die belichteten Innenlagen mit einer 1-%igen Natriumcarbonat (Soda)-Lösung entwickelt.

Pressen
Die einzelnen Lagen werden in einer Multilayerpresse bei einer Temperatur von max. 175°C und einer Zykluszeit von 90 Minuten für den Lagenaufbau verpresst.

Ab dem Bohren verläuft für Multilayer der weitere Fertigungsprozess genauso wie bei doppelseitigen Leiterplatten.