3D-MID Prototypen

TECHNIK IN DER DRITTEN DIMENSION

3D-MID: Räumliche elektronische Schaltungsträger (3D Mechatronic Integrated Devices = 3D-MID) sind dreidimensionale Körper mit integrierter Leiterbildstruktur.

Das metallisierte Kunststoffteil (MID) ersetzt den Materialmix aus Leiterplatte und Komponenten, der meistens aus vielen verschiedenen Werkstoffen besteht. 3D-MIDs werden aus recycelbaren Thermoplasten hergestellt und sind besser zu entsorgen als konventionelle Leiterplatten.

MIDs ermöglichen eine günstigere und schnellere Fertigung von Schaltungen und einen schnelleren Generationenwechsel bei den Designs.

Diese Vorteile bietet ein 3D-MID:

• Miniaturisierung

• Verkürzte Prozessketten

• Einsparungen durch geringere Komponentenzahl

• Erhöhte Funktionssicherheit


Wo wird 3D-MID eingesetzt?

3D-MID findet man inzwischen im gesamten Spektrum der Elektronik.

Wo eine höhere Integration der Elektronik benötigt wird, z. B. bei Platz- oder Gewichtsproblemen ist 3D-MID die sich anbietende Lösung.




Vor der Serie kommt der Prototyp

Eine Herausforderung beim herkömmlichen Designprozess der 3D-MID war jedoch bisher die fehlende Möglichkeit einen Prototyp zu akzeptablen Kosten und in hinreichender Schnelligkeit herzustellen.

Spritzgegossene 3D-MID, wie sie in Großserien eingesetzt werden erfordern teure Spritzgusswerkzeuge und lange Produktionszeiten - Lasergesinterte Prototypen sind zu relativ günstigen Preisen herstellbar.

• Schnellere Designzyklen

• Günstige Kleinserien


Wie entsteht der 3D-MID-Prototyp?



Kostenlose Layoutsoftware für 3D MID Design

Mit TARGET 3001! V18 in der PCB-POOL® Version steht Ihnen die erste kostenlose ECAD Software zum Designen von elektronischen Schaltungen auf dreidimensionalen Schaltungsträgern zur Verfügung. Für den Softwaredownload bitte hier klicken.

Das Video-Tutorial veranschaulicht die Softwarefunktion und erklärt die einzelnen Schritte zur Erstellung eines 3D MIDs.


Spezifikationen 3D-MID-Prototypen

Min. Rastermaß (Pitch): 0,65 mm

Min. Leiterbahnbreite: 0,3 mm

Min. Leiterbahnabstand: 0,3 mm

Max. Größe des 3D-MID: 300 mm x 200 mm x 25 mm


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