Flexible Leiterplatten

MADE IN GERMANY

Bei komplexen Geometrien sind Flex-Leiterplatten das Mittel der Wahl um die Ingenieursarbeit zu erleichtern.

Platz-, Gewichts- und Kostenersparnis sowie eine erhöhte Zuverlässigkeit der elektrischen Ver­bindungen sind nur einige der Vorteile, die flexible Leiterplatten bieten.

Unsere Leiterplatten im Flex-Pool werden ausschliesslich in Deutschland gefertigt.

PREISBERECHNUNG

Die Mindestfläche, aus der sich der Grundpreis berechnet, beträgt 1 dm².
Es sind maximal 5 dm² an Fläche im Flex-Pool möglich.
Wir bieten Lieferzeiten von 10, 16 oder 22 Arbeitstagen an.
Grössere Stückzahlen können Sie sich gerne über PCB-OVERSEAS kalkulieren lassen.

Die Kalkulation Ihrer einseitigen oder doppelseitigen Flex-Leiterplatten können Sie bequem in unserem Onlinebestellsystem durchführen.

Arbeitstage Grundpreisfaktor   
22 1,0   
16 1,3   
10 1,7   

Der Grundpreisfaktor 1,0 basiert auf folgenden Standard-Lieferzeiten für einseitige/doppelseitige Flex-­Leiter­­­platten:
22 Arbeitstage (AT).


BASISMATERIAL

Als Basismaterial kommen auschliesslich Polyimidfolien zum Einsatz, die verschiedene Vorteile gegenüber anderen Folien bieten.

Eigenschaft Polyimid
Kupferhaftung > 0,7 N/m
Dielektrizitätskonstante 3,6 (1 MHz)
Beständigkeit im Lötbad 288°C (> 10 s)
Ausdehnung < 0,2%


FLEXIBLE SCHUTZFOLIEN

Im Flex-Pool kommt eine Abdeckung auf Kapton®- /Acryl-Basis zur Anwendung, die z. B. für höhere Spannungsfestigkeiten sorgt.

EIGENSCHAFTEN DER MATERIALIEN

Die Materialien der Polyimidfolien, die bei unserer Flex-Technik zum Einsaz kommen unter­­scheiden sich in wesentlichen Punkten von starren Leiterplattenmaterialien:
• Die Kupferhaftung nimmt bei erhöhter Temperatur stark ab
• Das Material nimmt gegenüber FR4 die sechsfache Menge an Wasser auf.
• Größere Fertigungstoleranzen durch grössere Dimensionsänderungen im Fertigungsprozess

Laden Sie bei Bedarf hier unser Datenblatt herunter.

LAYOUTEMPFEHLUNGEN

• Biegeradius ca. 6 x Flexmaterialdicke bei einseitigen Flexlagen und ca. 12 x Flex­material­dicke bei doppelseitigen Flexlagen
• Möglichst große Leiterbahnbreiten und -abstände im Flexbereich wählen
• Biegebereich sollte parallele, gleichbreite Leiterbahnen mit gleichem Isolationswiderstand haben, die senkrecht zur Biegelinie verlaufen
• Kontinuierlich verjüngt gestaltet Übergänge von breiten zu schmalen Leiterzügen sind optimal.
• Übergange von breiten zu schmalen Leiterzügen im 90°-Winkel sollten über möglichst große Radien realisiert werden.
• Die Leiterbahnen auf doppelseitigen flexiblen Teilen sollten symmetrisch versetzt sein
• Wenn möglich, große, aufgerasterte Cu-Flächen im Layout vorsehen
• Lötflächen so groß wie möglich wählen, Löt­augen­­durchmesser mindestens zweimal größer als den Lochdurchmesser wählen
• Leiterbahnanbindungen an Lötaugen tropfen­förmig und abgerundet gestalten
• Nicht-fotostrukturierte Deckfolienöffnungen umlaufend ca. 1 mm größer dimensionieren
• Grundsätzlich fließende (runde) Fräsübergänge vorsehen
• An den Sollbiegestellen für flexible Ausleger zusätzliche Kupferbahnen als Einreißschutz vorsehen
• Partielle mechanische Verstärkungen in Steck- oder Bestückungsbereichen können realisiert werden (Stärke: 0,3 mm).
Bitte beachten Sie: Wenn Ihr Verstärkermaterial nicht die Kanten der Leiterplatte berührt (bsp. bei einem Anschlussstecker) senden Sie uns bitte eine Preisanfrage.

VERARBEITUNG

Vor dem Bestückungs- und Lötprozess müssen die flexiblen Leiterplatten getrocknet werden. Danach müssen sie innerhalb von 8 Stunden verarbeitet werden.

Bitte beachten Sie das Datenblatt "Trocknen (Tempern) von Leiterplatten".



TECHNISCHE PARAMETER

Lagenzahl 1-2
Kupfer Einseitig oder doppelseitig
Oberfläche Chemisch Zinn
Material der Folie Polyimid
Polyimiddicke 50 μm
Kupferdicke 18 µm
Leiterplattenstärke 0,2 mm
Max. Größe der Leiterplatte Länge: 400 mm / Breite: 250 mm
Min. Größe der Leiterplatte Länge: 10 mm / Breite: 35 mm
Flex-Deckfolie Freisparung: 500 μm
Min. Leiterbreite/Leiterabstand 150 μm
Durchkontaktierungen Via-Durchmesser: 300 μm
Min. Abstand Via-Via 450 μm
Min. Fräsradius 500 μm
Min. Abstand Kupfer-Kontur 300 μm
Frästoleranz +/- 100 μm

Laden Sie bei Bedarf hier unser Datenblatt herunter.