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Leiterplattentechnik

Material

Standard Industrie-Qualität
  • FR4
  • 1.0 mm (nur 1-, 2- und 4-Lagig)
  • 1.6 mm (Alle Produkte)
  • 35µm CU
  • HAL bleifrei oder chem. Nickel/Gold (ENIG)



Layoutvorgaben

  • Die meisten Datenformate und jede Kontur sind möglich!
  • Pad-Drill Restring > 0,2 mm umlaufend
    Via-Drill Restring > 0,15 mm umlaufend
    Via-Drill Restring > 0,125 mm umlaufend gegen Aufpreis
    (Restring umlaufend = Pad oder Via minus Bohrdurchmesser geteilt durch 2. Der Wert beziffert den Abstand von der Bohrlochkante zur äusseren Kante des umlaufenden Kupfer-Restrings). Siehe: www.pcb-specification.com -> Abstände und Breiten.
  • Stopplack > 0,15 mm (Padgröße auf Stopplack-Layer minus Padgröße auf BS/LS)
  • Multilayer-Freisparung > 0,3 mm (Padgröße bei negativen Innenlagen minus Bohrung)
  • Standard: kleinster Bohr-Enddurchmesser 0,3 mm (12mil)
  • Optional: kleinster Bohr-Enddurchmesser = 0,2 mm (8mil) gegen Aufpreis

Track/Gap

Einseitige Leiterplatten:
  • minimale Leiterbahnstärke = 0.15 mm (6mil)
  • Optional: minimale Leiterbahnstärke = 0.125 mm (5mil) gegen Aufpreis
  • minimale Abstände = 0.15 mm (6mil)
  • Optional: minimale Abstände = 0.125 mm (5mil) gegen Aufpreis

Doppelseitige und 4/6-Lagen-Multilayer Leiterplatten:

  • Standard: minimale Leiterbahnstärke = 0.15 mm (6mil)
  • Optional: minimale Leiterbahnstärke = 0.125 mm (5mil) gegen Aufpreis
  • Standard: minimale Abstände = 0.15 mm (6mil)
  • Optional: minimale Abstände = 0.125 mm (5mil) gegen Aufpreis

Fläche

Mindestfläche der einzelnen Leiterplatte ist 1 dm². Leiterplatten mit einer Fläche kleiner als 1 dm² werden als 1dm² berechnet. Bei kleinen Leiterplatten können Sie selbst einen Mehrfachnutzen setzen, um die Mindestfläche von 1 dm² zu erreichen. Ein Mehrfachnutzen darf nur 1 Kontur besitzen!
Gegen eine geringe Fräskostenpauschale (die gleichen Kosten, die auch bei zusätzlichen Innenausfräsungen Länge / Breite > 6 mm entstehen) wird Ihr Mini-Nutzen auch einzeln ausgefräst.

Gerne setzen wir den Nutzen für Sie - kostenlos!

Stopplack

Lötstopplack ist eine grüne Maske, die nur die Lötflächen (Lötaugen, Pads) bzw. Bauelementanschlüsse freilässt.

Ergebnis ist die Einsparung von Lot (beim Schwallverfahren) aber besonders die Vermeidung von Kurzschlüssen bei feinstrukturierten Leiterplatten. Durch das Aufbringen von Lötstopplack erreicht man ebenso einen höheren Isolationswiderstand zwischen benachbarten Leiterzügen. Nicht zuletzt bekommt Ihre Leiterplatte auch ein professionelleres Aussehen.

Stopplack wird bei einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten pauschal (größenunabhängig) berechnet.

Bei 4/6-Lagen Multilayer Leiterplatten ist der Stopplack inklusive.

Bestückungsdruck

Der Bestückungsdruck ist weiß und wird einseitig auf die Leiterplattenoberseite (BS) oder beidseitig auf BS und LS aufgetragen.

Um keine Pads zu überdrucken wird der Bestückungsdruck im PCB-POOL® um den Wert von 0,1 mm vom Stopplack entfernt ausgeschnitten (clipping). Wenn Sie Ihre Leiterplatte mit Bestückungsdruck versehen lassen möchten, beachten Sie bitte, dass eine einwandfreie Haftung gemäss IPC-Norm nur gewährleistet ist, wenn Sie auch die Option Stopplack gewählt haben.

Bestückungsdruck wird bei einseitigen, doppelseitigen und 4/6-Lagen-Multilayer Leiterplatten pauschal (größenunabhängig) berechnet.

Wichtiger Hinweis: Wenn nicht anders angegeben, werden bei Eagle-Dateien standardmäßig Layer 21 und 25 für den Bestückungsdruck ausgegeben.

E-Test

Bei dem elektrischen Test werden alle Leiterbahnen und Pads Ihrer Leiterplatte auf Unterbrechung sowie Kurzschluss zu benachbarten Leiterzügen geprüft. Durch den PCB-POOL® Leiterplattenservice ist der bisher unverhältnismäßig teuere, elektrische Test von Leiterplatten per "Flyingprobe" auch für Prototypen erschwinglich geworden.