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Basismaterial Individualeingabe
Materialdicke
Materialdicke Individualeingabe
Kupferstärke
Kupferstärke Individualeingabe
Lagenzahl

Ausführung

Oberfläche
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Positionsdruck
Abziehlack
Carbondruck
Carbonlack
SMD-Pads

Auflösung

Mind. Leiterbahnbreite/abstand:
Mind. Leiterbahnbreite/abstand Individualeingabe

Bohrungen

Blind Vias
Burried Vias
Plugged Vias
Einpresstechnik
Mind. Bohrdurchmesser
Mind. Bohrdurchmesser Individualeingabe

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Form
Nutzen

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