Circuito stampato flessibile curvo

Prezzo

Circuiti stampati flessibili in Flex-Pool:
La superficie minima per cui è possibile calcolare il prezzo base è di 1 dm².
Con Flex-Pool sono possibili al massimo 20 dm² per superficie.
 
È possibile eseguire comodamente il calcolo per i vostri circuiti stampati flessibili nel nostro Sistema di calcolo.
 
Per quantità maggiori e circuiti stampati con altre tecnologie non realizzate da noi in Flex-POOL, potete far effettuare il calcolo con un’ Offerta.
Circuito stampato flessibile

Materiale di base

Come materiale di base vengono utilizzate esclusivamente pellicole in poliimmide, che offrono diversi vantaggi rispetto ad altre pellicole, pur differenziandosi sensibilmente dai materiali delle PCB rigide.
In caso di necessità, scaricate la nostra Scheda tecnica.

Caratteristiche Poliimmide
Aderenza rame ≥ 0,70 N/mm2
Permittività elettrica ≤ 3,7 (1 MHz)
Resistenza in bagno di saldatura 288°C (> 10 s)
Dilatazione ± 0,20 %


Con Flex-Pool viene utilizzato un rivestimento della base in Kapton® o acrilica che offre, ad esempio, una maggiore rigidità dielettrica.

Circuito stampato flessibile assemblato

Ordinare l'assemblaggio online

Ora puoi ordinare PCB flessibili direttamente tramite Flex-POOL nel nostro configuratore.
Maggiori informazioni suFlex PCB assembly.

I seguenti requisiti si applicano all'assemblaggio tramite Flex-POOL:
Dimensione massima dei PCB flessibili:
150 mm x 250 mm
Numero massimo di PCB flessibili da assemblare: 10 pezzi
Numero massimo di componenti SMD per PCB:
300 pezzi (ovvero con max.10 PCB = 3000 componenti).

Non possiamo elaborare componenti THT.
Il montaggio è possibile solo su un lato.

Tempi di consegna per PCB flessibili assemblati
Da 1 a 499 componenti = 12 giorni lavorativi
Da 500 a 999 componenti = 14 giorni lavorativi
Da 1000 componenti = 16 giorni lavorativi

Il tempo di consegna per il montaggio del PCB viene aggiunto al tempo di produzione del PCB.
 
Circuito stampato flessibile

Parametri tecnici

Numero di layer  1-2
Rame A un lato o a due lati
Superficie Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Materiale della pellicola Poliimmide
Spessore poliimmide 50 μm
Spessore del rame incl. galvanica 22 µm 
Spessore del circuito stampato 0,2 mm
Dimensioni massime del circuito stampato Lunghezza: 400 mm / Larghezza: 250 mm
Dimensioni minime del circuito stampato Lunghezza: 10 mm / Larghezza: 10 mm
Pellicola di copertura flessibile  Antipad: 200 μm
Larghezza minima del conduttore / Distanza minima del conduttore 125 μm
Collegamenti passanti Fori di vias - Diametro: 200 μm
Distanza minima tra fori di vias 450 μm
Raggio di taglio minimo 100 μm
Distanza minima contorno in rame 200 μm
Tolleranza del contorno +/- 100 μm
Silkscreen
entrambi i lati


Scaricare qui, se necessario, la nostra Scheda tecnica.

Lavorazione

Prima di eseguire le operazioni di montaggio e saldatura, i circuiti stampati flessibili devono essere asciugati. Quindi devono essere trattati entro 8 ore.

Si prega di consultare la scheda tecnica »Drying (tempering) circuit boards».

Consigli per il layout

Struttura a strati del circuito stampato flessibile

Si prega di notare: Se il materiale di rinforzo non tocca i bordi della PCB (ad es. con un adattatore di connessione), inviateci gentilmente una Richiesta di preventivo.

  • Raggio di curvatura circa 6 x spessore materiale flessibile con layer flessibili a un lato e circa 12 x spessore materiale flessibile con layer flessibili a due lati
  • Se possibile, nella gamma Flex scegliere una notevole larghezza delle tracce e un'elevata distanze tra le tracce
  • La zona di piegatura dovrebbe avere tracce parallele, della stessa larghezza e con la stessa resistenza di isolamento, che corrono perpendicolari alla linea di piegatura
  • Sono ottimali le transizioni costantemente rastremate, che vanno da piste circuitali larghe a strette
  • Le transizioni da piste circuitali larghe a piste circuitali strette in angoli a 90° dovrebbero essere realizzate con raggi maggiori possibili
  • Le tracce sulle parti flessibili a doppio lato dovrebbero essere collocate in modo simmetrico
  • Se possibile, progettare nel layout superfici in rame grandi e ben adese
  • Selezionare superfici di saldatura più grandi possibile e diametro del punto di saldatura almeno doppio rispetto al diametro del foro
  • Sui punti di saldatura, realizzare collegamenti delle tracce a forma di goccia e arrotondati
  • Dimensionare i fori circolari della pellicola di copertura non fotostrutturati circa 1 mm più grandi
  • Progettare transizioni di fresatura di base rotonde
  • Nei punti di piegatura desiderati della pellicola flessibile progettare tracce di rame aggiuntive a protezione di eventuali guasti
  • È possibile realizzare parziali rinforzi meccanici in aree di inserimento o assemblaggio (spessore: 0,3 mm).