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Nome progetto
Pannello
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Quantità /Quantità multiple
Elaborazione




bordo del pannello

Specifiche Tecniche

Tipo PCB
Materiale di base
Spessore del materiale
Spessore del rame
conteggio strati

Tipo di scheda

Finitura superficiale
Soldermask
Silkscreen

Distanza traccia & vuoto

Larghezza traccia & vuoto:
Min. larghezza traccia & vuoto (altro)

Forature

Tracce cieche
Tracce coperte
Plugged Vias
Tecnologia Press-fit
Min. diametro foratura

Controllo

E-Test
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