Informazioni d'aiuto

SOLDER MASK

La pellicola di copertura viene utilizzata come maschera di saldatura, poiché lascia scoperte solo le superfici di saldatura (punti di saldatura, pad) o i componenti di connessione e copre le superfici non necessarie. In questo modo, tali parti non verranno saldate durante il successivo processo di saldatura.

Il risultato è un minor utilizzo di metallo d'apporto (poiché non vi è un eccesso di tale elemento), ma soprattutto è possibile evitare cortocircuiti in circuiti stampati strutturati in modo così preciso. Con l'applicazione della pellicola di copertura si ottiene anche una resistenza di isolamento superiore tra piste circuitali adiacenti.

Con la produzione di circuiti stampati flessibili è anche possibile utilizzare una solder mask più flessibile (PCB Overseas). 
Con Flex-Pool di Beta LAYOUT GmbH viene utilizzata una pellicola in poliimmide, che viene pressata. Le zone prive di pellicola di copertura devono essere forate o fresate in precedenza.